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BGA芯片手工焊接实训

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BGA芯片手工焊接实训的内容简介:

本节课实训内容
1、使用热风枪焊接和拆卸小型BGA芯片
2、使用红外BGA返修台焊接和拆卸大型BGA芯片

下节课实训内容
1、指针式万用表和数字万用表的使用
2、直流电源的使用
3、故障诊断卡的使用
4、假负载、阻值卡的使用
复习
1、热风枪操作步骤
2、温度、风量调节
3、焊接距离
4、拆焊时间
预备知识
1、红外BGA芯片返修焊台操作
2、上部温度设定和下部温度设定
3、灯头的选择
4、拆焊时间

红外BGA返修焊台操作
前面板操作
调焦操作
上部温度调节
1、拆小于15x15mm芯片时,可调节到160-240℃左右
2、拆15x15mm-30x30mm芯片时,温度峰值可调节到240-320℃
3、拆大于30x30mm芯片时,温度峰值可调到350℃
注意:此时灯体保持直射,此时红外线光最强(请注意自我控制时间,防止芯片过热烧坏)。
灯头的选择
使用时,根据芯片大小,选取不同的灯头。
1、小于15x15mm芯片,用直径Φ28灯头
2、15x15-30x30mm芯片,用直径Φ38灯头
3、大于30x30mm的芯片,用直径Φ48灯头
注意:更换灯头后,可根据芯片大小,调节调焦旋钮。使光斑全罩住芯片为宜。
拆焊时间
经过适宜时间后,锡点熔化,取出芯片
1、拆小于15x15mm以下的,20-40s左右
2、拆15x15mm-30x30mm,30-60s左右
3、大于30x30mm芯片,60-90s左右
4、大于35x35mm和涂有防水固封胶芯片,一定要先设定预热底盘到150-200℃,开启预热底盘3-5分钟,使显示温度稳定在设定值左右,再开启红外灯加热芯片,才能拆焊成功。
注意事项
1、工作完毕后,不要立即关电源,使风扇冷却灯体。
2、保持通风口通风畅通,灯体洁净。
3、导柱、调焦支架适时用油脂擦拭。
4、长久不使用,应拔去电源插头。
5、小心,高温操作,注意安全。

实训课目一使用热风枪拆焊小型BGA芯片
训练内容:
1、温度、风量、距离、时间控制
2、手机BGA芯片焊接步骤
手机BGA芯片焊接的工具
1、镊子
2、恒温烙铁
3、热风枪
4、植锡板
5、吸锡线
6、锡膏
7、洗板水
8、助焊剂
温度、风量、距离、时间设定
1、温度一般不超过350度,有铅设定280度,无铅设定320度
2、风量2-3档
3、热风枪垂直元件,风嘴距元件2~3cm左右,热风枪应逆时针或随时针均匀加热元件
4、小BGA拆焊时间30秒左右,大BGA拆焊时间50秒左右

手机BGA芯片焊接步骤
1、PCB、BGA芯片预热。
2、拆除BGA芯片。
3、清洁焊盘。
4、BGA芯片植锡球。
5、BGA芯片锡球焊接。
6、涂布助焊膏。
7、贴装BGA芯片。
8、热风再流焊接。
清洁焊盘

BGA芯片锡球焊接
贴装BGA芯片
热风再流焊接
注意事项
(1)风枪吹焊植锡球时,温度不宜过高,风量也不宜过大,否则锡球会被吹在一起,造成植锡失败,温度通常不超过350°C。
(2)刮抹锡膏要均匀
(3)每次植锡完毕后,要用清洗液将植锡板清理干净,以便下次使用
(4)锡膏不用时要密封,以免干燥后无法使用
(5)需备防静电吸锡笔或吸锡线,在拆卸集成块,特别是BGA封装的IC时,将残留在上面的锡吸干净。

实训课目二使用红外BGA返修台拆焊大型BGA芯片
红外BGA返修焊台操作准备
有铅产品操作:
1、41x41mm芯片,上部温度设定为300度,下部为200度
2、38x38mm芯片,上部温度设定为300度,下部为200度
3、31x31mm芯片,上部温度设定为300度,下部为200度
红外BGA返修焊台操作准备
无铅产品操作:
1、41x41mm芯片,上部温度设定为320度,下部为200度
2、38x38mm芯片,上部温度设定为320度,下部为200度
3、31x31mm芯片,上部温度设定为320度,下部为200度
大型BGA芯片焊接注意事项
1、根据PCB板的大小,BGA芯片的尺寸选择温度和灯头。
2、将PCB板放置于夹具上,移动夹具使要被拆BGA芯片的下方处于底部发热板的正上方。
3、将上部灯头均匀的罩在离BGA表面2mm—5mm处。
4、要充分给主板预热
实训报告
1、写出使用热风枪拆焊小型BGA芯片的步骤、注意事项及心得体会。
2、写出使用红外BGA返修台拆焊大型BGA芯片的步骤、注意事项及心得体会。
2、课下独立操作安泰信850B热风枪拆焊小型BGA芯片3次
3、课下独立操作红外BGA返修台拆焊大型BGA芯片2次

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